锂电池资讯网获悉，5月23日中京电子公告，公司拟定增募资3亿元，扣除发行费用后将用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目（一期）及补充流动资金及归还银行贷款。
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商。
此番募投的中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目，拟在珠海富山工业园新建中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目（一期），产品为新能源FPCA，起到电流传输、信号收集及能源管理的作用，能够对电池运行状态起到有效监控和管理，系电池Pack（包装、封装和装配）过程中关键零部件之一、属于电池重要的安全件。项目全面达产后，将新增年产能300万条新能源FPCA。
此外，为优化资本结构、改善财务状况，中京电子拟使用本次发行募集资金中的9000万元用于补充流动资金及归还银行贷款。
本次募投项目有助于公司抓紧新能源汽车、储能市场的发展机遇，面向全球经济主战场，进一步拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力。